2023年是折叠屏手机迎来爆发的一年，不仅现有产品线推陈出新，甚至还出现了全新系列。例如，谷歌在5月份推出了其首款折叠屏手机Pixel Fold，搭载了自研的Tensor G2芯片。
据悉，谷歌将在今年推出Pixel Fold 2，但与其他三款预计今年发布的Pixel手机（Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 8a）相比，关于Pixel Fold 2的消息少之又少。不过，近日来自Android Authority的消息来源透露了一些Pixel Fold 2的关键细节。
一位匿名消息人士透露，谷歌过去几个月一直在内部测试Pixel Fold 2。早期折叠屏原型机使用代号为“zuma”的Tensor G3芯片，但最近的原型机则换用了传闻中的代号为“zumapro”的Tensor G4芯片。
芯片更换暗示谷歌可能放弃Tensor G3，Pixel Fold 2最终会直接配备Tensor G4，但目前尚不能完全确定。值得一提的是，Pixel平板电脑的早期版本也曾使用谷歌第一代Tensor芯片，但最终产品搭载了第二代Tensor G2芯片。平板电脑的代号也因此从“tangor”改为“tangorpro”。因此，类似的情况可能也发生在Pixel Fold 2身上（当前代号为“comet”）。
如果谷歌确实决定更换芯片，那么发布日期也可能会发生变化。初代Pixel Fold于2023年5月的Google I/O大会上发布，因此其继任者可能也会选择类似的时间点。但如果Pixel Fold 2要搭载Tensor G4芯片，情况就变得复杂了，因为谷歌通常会在秋季硬件发布会上推出全新的Tensor芯片。如果谷歌计划在今年的I/O大会上发布Pixel Fold 2，那么不太可能配备新的Tensor G4。反之，如果I/O大会没有发布Pixel Fold 2，那么跳过Tensor G3也并非不可能。
消息人士称，Pixel Fold 2目前正处于工程验证测试（EVT）阶段的初期，距离量产（MP）还需数个迭代。典型的开发流程为：原型 > EVT > DVT > PVT > MP，因此考虑到目前所处阶段，其在5月份的Google I/O 2024大会上发布似乎不太可能。
那么，升级到Tensor G4会带来哪些变化呢？虽然该芯片的完整规格仍是一个谜，但预计其将在去年Tensor G3的基础上小幅提升。确切配置未知，但Tensor G4预计将采用Arm的Cortex-X4、A720和A520 CPU内核组合。据传该芯片由三星代工，而非台积电，不过谷歌计划以后的Tensor G5转向台积电代工。
除了新芯片，消息人士还透露，部分Pixel Fold 2原型机配备了16GB的LPDDR5 RAM和256GB的UFS 4.0存储。相比之下，去年推出的Pixel Fold仅配备了12GB的LPDDR5 RAM和256GB的UFS 3.1存储。16GB RAM的提升值得关注，因为这将是谷歌首次在智能手机上使用超过12GB的RAM。考虑到谷歌计划在其名为Pixie的新AI助理中引入更多设备端AI功能，增加内存也合乎情理。
至于存储，升级到UFS 4.0将缩短文件加载到内存所需的时间，这将为许多任务（例如加载应用和游戏）带来好处。可能还会有其他存储版本，但具体要等到手机接近发布日期才能得知。
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