华为P70旗舰系列传闻搭载全新5G麒麟芯片

2022年8月,华为宣布推出Mate 60系列,这是华为在三年内首次搭载由其设计的5G麒麟芯片的手机系列。该芯片由中国最大的晶圆代工厂中芯国际生产,采用了7纳米工艺。考虑到美国的制裁似乎阻止了华为生产或获取支持5G信号的应用处理器(AP),这一宣布引起了科技界的震惊。

华为P70旗舰系列传闻搭载全新5G麒麟芯片

美国曾经允许华为使用改进版的Snapdragon芯片,供前几代旗舰手机使用,例如P50系列(2022)、Mate 50系列(2022)和P60系列(2023),这些芯片被修改为不支持5G信号。因此,当Mate 60系列搭载7纳米麒麟9000s 5G芯片亮相时,美国的立法者和官员们暴跳如雷,而中国消费者则沉浸在满满的民族自豪感中。

接下来华为即将推出的旗舰系列是P70。这个“P”系列以其专注于摄影的特点而闻名。根据微博爆料者Smart Pikachu(via 华为中文社区),该系列将搭载华为HiSilicon半导体部门设计的名为Kirin 9010的新芯片。目前尚未正式宣布这款芯片,有长时间记忆的人可能还记得三年前Twitter爆料者@RODENT950曾表示,尽管美国出口禁令阻止华为获得尖端芯片,但该公司将获得由华为HiSilicon部门设计的3纳米Kirin 9010 SoC芯片。

我们知道这款传闻中的3纳米芯片从未被制造;首款为智能手机设计的3纳米芯片是由台积电制造的A17 Pro AP,用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。由于华为无法与任何能够交付3纳米芯片组的代工厂合作,因此如果Kirin 9010 SoC驱动P70系列,它不太可能采用3纳米工艺。中国的中芯国际在当前阶段无法生产7纳米以下工艺的芯片。

华为P70旗舰系列传闻搭载全新5G麒麟芯片

Kirin 9010这个名字在2021年获得了商标,可能华为现在才能够使用该名称用于中芯国际制造的新7纳米芯片。中国最大的代工厂肯定会努力寻找制造3纳米芯片的方法,但除非它能够找到绕过禁运向中国出售极紫外光刻机的方法,否则我们将不会看到华为能够获得5纳米或3纳米硅片,除非这些硅片来自美国制裁公布之前的库存。

关于华为即将推出的旗舰系列,传闻称P70 ART将搭载由一英寸传感器支持的超广角摄像头,并搭载由一片玻璃元件和六个塑料元件组成的镜头。公司还传闻将在P70系列中首次推出自家图像传感器,预计将于3月份发布。

本文来自投稿,不代表TePhone特锋手机网立场,如若转载,请注明出处:https://www.tephone.com/article/4824

(0)
Android的头像Android作者
上一篇 2024年1月14日 06:00:00
下一篇 2024年1月14日

相关推荐

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注