最近网上曝光了关于高通晓龙8 Gen4处理器相关的消息，来自博主@数码闲聊站爆料称，该芯片号是SM8750，代号SUN，基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通第一款3nm手机芯片。
据悉，高通骁龙8 Gen4采用的是台积电N3E工艺，而已经量产的苹果A17 Pro采用的是台积电N3B工艺。业内人士称，苹果在A17 Pro和M3上采用的N3B节点较为昂贵，因此台积电会转向良率更高、成本相对要低的N3E，苹果A18 Pro也会用到N3E工艺。
另外，高通骁龙8 Gen4另一大变化是告别Arm架构，首次采用自研的Nuvia架构，将采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5G SoC史上的一次重大变化。
根据数码闲聊站爆料信息来看，高通晓龙8 Gen4的综合性能非常值得期待，有望和明年的iPhone 16系列搭载的A18 Pro芯片对标，一起等后续的曝光消息吧。
原创文章，作者：小雨，如若转载，请注明出处：https://www.tephone.com/article/299
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