最近网上曝光了关于高通晓龙8 Gen4处理器相关的消息,来自博主@数码闲聊站爆料称,该芯片号是SM8750,代号SUN,基于台积电3nm工艺制程打造,这将是高通第一款3nm手机芯片。
据悉,高通骁龙8 Gen4采用的是台积电N3E工艺,而已经量产的苹果A17 Pro采用的是台积电N3B工艺。业内人士称,苹果在A17 Pro和M3上采用的N3B节点较为昂贵,因此台积电会转向良率更高、成本相对要低的N3E,苹果A18 Pro也会用到N3E工艺。
另外,高通骁龙8 Gen4另一大变化是告别Arm架构,首次采用自研的Nuvia架构,将采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案,这将是高通骁龙5G SoC史上的一次重大变化。
根据数码闲聊站爆料信息来看,高通晓龙8 Gen4的综合性能非常值得期待,有望和明年的iPhone 16系列搭载的A18 Pro芯片对标,一起等后续的曝光消息吧。
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