近日，小米公司官方宣布，其新一代智能工厂已经全面投入量产，最新的折叠屏手机产品MIX Fold 4与MIX Flip将于本月发布。官方介绍称，这座智能工厂通过深度自研“制造装备”，实现了关键工艺100%自动化，并完成了行业领先的“全链路工业大数据”平台建设，实现工业生产100%数字化。
小米公司表示，这座智能工厂搭载了完全自研的“小米澎湃智能制造平台”，这一平台为工厂注入了灵魂，使得整座工厂具备自感知、自决策、自执行的能力，能够自主诊断设备问题、改进工艺流程，并实现从采购原料到产品交付的全场景数字化管理，真正成为一座能够自我进化的智能工厂。
据悉，这座新一代智能工厂位于北京昌平，投资额达24亿元，建筑面积达81000平方米，年产能可达1000万台旗舰手机，并已获得“国家级智能制造标杆企业”认证。小米创始人雷军透露，今年小米还在亦庄落成了一座汽车智能工厂，进一步扩大了小米的智能制造版图。
在新品方面，小米MIX Fold 4折叠屏手机已经通过了3C认证，并曝光了背面渲染图。该机支持天通卫星通信和5G-增强移动宽带（eMBB）技术，配备高通骁龙8 Gen3处理器，摄像头方面，搭载5000万像素OV50E主摄+OV13B超广角镜头，辅以OV60A人像镜头（2X）+S5K3K1超薄潜望长焦镜头（5X）。此外，MIX Fold 4还配备了2390mAh和2485mAh双电芯设计，总电池容量约5000mAh，并支持无线充电，具备侧边指纹识别、IPX8防水和X轴马达等特性。
此外，小米MIX Flip折叠屏手机的参数也已曝光。该机同样搭载高通骁龙8 Gen3处理器，内屏为1.5K柔性屏幕，前置摄像头为32MP，后置摄像头配置50MP主摄+60MP长焦镜头，电池容量为4900mAh，支持67W有线充电。
本文来自投稿，不代表TePhone特锋手机网立场，如若转载，请注明出处：https://www.tephone.com/article/26476
