HONOR欲效仿苹果,推出更纤薄的下一代折叠手机

去年,HONOR发布了Magic V2,树立了世界上最薄折叠手机的新标杆。尽管创下了纪录,但该公司并未止步于此。HONOR正在努力让其下一款折叠安卓手机变得更薄。

HONOR欲效仿苹果,推出更纤薄的下一代折叠手机

本周,HONOR在微博上分享了其即将发布的Magic V3智能手机的预告。在帖子中,HONOR提出了一个问题:“折叠屏能否更薄更轻?”随后提到,自从Magic V2发布以来,这款手机一直保持着最薄折叠手机的称号,厚度仅为9.9毫米。

在帖子结尾,HONOR表示Magic V3将挑战“折叠和纤薄的新高度”。紧接着是一张对比图片,展示了Magic V2和即将发布的V3的厚度对比。

HONOR欲效仿苹果,推出更纤薄的下一代折叠手机
HONOR欲效仿苹果,推出更纤薄的下一代折叠手机

从预告图中可以看出,Magic V3的厚度甚至比普通的直板手机还要薄。不幸的是,HONOR并未透露该手机的具体厚度。但通过对比Magic V2和V3,可以明显看到它们之间的差异。

HONOR对打造市场上最薄折叠手机的执着听起来很像苹果对其设备的追求。早些时候的一份报告提到,苹果希望回归打造尽可能纤薄的设备。据报道,苹果希望iPhone 17比之前的型号“显著更薄”。

本文来自投稿,不代表TePhone特锋手机网立场,如若转载,请注明出处:https://www.tephone.com/article/25991

Like (0)
Android的頭像Android作者
Previous 2024年6月30日
Next 2024年6月30日

相关推荐

發佈留言

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *