联发科在智能手机芯片市场的领先地位在近期得到了进一步的巩固。知名数据机构发布的2023年第三季度智能手机芯片出货量排名显示，联发科凭借其天玑系列芯片的出色表现，连续第13个季度占据市场份额榜首，市场份额高达33%。
联发科的天玑9300芯片是其旗舰产品之一，采用全大核架构，为用户提供了强大的性能和AI能力。这款芯片通过混合精度INT4量化技术和内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression，更高效地利用内存带宽，支持终端运行各种规模的AI大语言模型。这些创新技术让AI在手机应用中的影响力得到了显著提升。
搭载天玑9300和8300的新机如vivo X100系列、红米K70E等机型都得到了用户的高度评价和认可，成为市场上的热门产品。这些产品不仅帮助联发科进一步渗透高端市场，也引领着整个行业迈入了一个新的发展阶段。这表明联发科在智能手机芯片领域的创新能力不容小觑。
联发科一直致力于为用户提供更好的产品和服务，不断推出新的技术和解决方案以满足用户的多样化需求。未来，我们可以期待联发科在智能手机芯片市场继续发挥重要作用，并带来更多的创新产品。
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