联发科公司的企业销售助理副总裁艾米·盖斯纳（Amy Guesner）于周四发布了令人振奋的消息。这位高管宣布，一款由联发科旗舰应用处理器（AP）驱动的未命名高端市场手机将于今年晚些时候在美国上市。该消息是在一次针对分析师的活动中宣布的。盖斯纳的声明成为了顾问 @nirave 在“X”上发布的一条推文的主题。
尽管在今年2月份据报道三星曾与联发科进行过谈判，世界顶级智能手机制造商与高通签署了继续合作的协议。后者是在三星美国旗舰手机上使用的骁龙系列芯片的无厂设计芯片设计师。三星今年仅剩的两款高端机型是可折叠的Galaxy Z Flip 6和Galaxy Z Fold 6，而在美国，这两款手机都不太可能使用联发科芯片。
一个可能性是，由旗舰联发科芯片驱动的美国高端市场手机可能是由摩托罗拉制造的。摩托罗拉Edge（2022）采用了中端的联发科芯片，而高端的Edge+（2022）则配备了骁龙AP。记住，这款手机将在高端价格段上市，因此虽然摩托罗拉可能是这款神秘手机背后的制造商，但它可能是专门为在美国挑战苹果和三星而推出的新型号。
联发科目前的旗舰芯片是Dimensity 9300 AP，它具有由四个高性能Cortex-X4 CPU核心和四个性能Cortex-A720 CPU核心组成的独特配置。该芯片不使用任何低功耗高效核心来处理较简单的任务。据预计，5月7日，联发科将推出Dimensity 9300+，它具有更快的一个Cortex-X4核心。它还将配备增强型AI处理单元（APU）。
如果未命名的美国高端手机中的芯片不是Dimensity 9300+，那么它可能是Dimensity 9400 SoC，该芯片目前正在准备第四季度发布。 Dimensity 9400也将不使用高效核心。有传言称，其配置包括一个Cortex-X5高性能CPU核心，三个Cortex-X4高性能CPU核心和四个Cortex-A720性能CPU核心。
最可能的是，用于美国高端手机的旗舰联发科芯片将取决于其发布日期。如果该设备在10月份第四季度开始之前发布，我们预计它将搭载Dimensity 9300+。第四季度发布将意味着使用Dimensity 9400。上个月流传的一则谣言称，Dimensity 9400将是最大的智能手机芯片，可能携带300亿个晶体管。以此为参考，iPhone 15 Pro系列使用的苹果A17 Pro SoC包含190亿个晶体管。晶体管数量越多，芯片通常就越强大或节能。
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