高通一直在不断推出新的芯片，其中包括支持设备端生成式人工智能技术，即使在手机未连接移动网络的情况下，也能为智能手机带来最新的热门技术。该公司的下一代芯片针对的是价格低于顶级iPhone和三星Galaxy手机的设备，但仍然强大到足以运行大型语言模型和强大的人工智能应用。
新的骁龙7 Plus Gen 3是去年十一月推出的骁龙7 Gen 3的升级版本，后者本身就是高通推出的第二款支持设备端生成式人工智能的移动芯片。通常，Plus版本的芯片是中期改进型号，适用于需要额外功率和功能的手机。
7 Plus Gen 3在其前任基础上性能提升了15%的CPU和45%的GPU。它还是7系列中首款支持Wi-Fi 7的芯片，具备高频段同时连接技术，以实现更好的连接性，支持高达2亿像素的摄像头传感器，并通过提升功能增强了游戏体验。
但有趣的是，高通宣布推出一款新芯片，这在概念上可能与其最近发布的其他芯片重叠——不仅是四个月前推出的骁龙7 Gen 3，还有本周早些时候宣布的骁龙8s Gen 3。后者和7 Plus Gen 3都具有低于旗舰骁龙8 Gen 3芯片的性能能力，但旨在用于价格更低的手机，这些手机也可以受益于生成式人工智能技术。
这些芯片之间存在细微差别，主要在硬件方面。例如，8s Gen 3芯片具有略高的性能，游戏功能如光线追踪和音频功能如Aqstic Speaker Max Technology，而7 Plus Gen 3则没有。此外，8s芯片的X70 5G调制解调器具有AI启用功能，而7 Plus Gen 3的X63 5G调制解调器则没有。
7 Plus Gen 3将在未来几个月内推出由OnePlus、Realme和Sharp等品牌的手机上。
本文来自投稿，不代表TePhone特锋手机网立场，如若转载，请注明出处：https://www.tephone.com/article/17356
