据韩国媒体FNN报道，谷歌即将推出的Tensor G4芯片将采用与三星Exynos 2400相同的“扇出晶圆级封装”（FOWLP）工艺。
报道指出，谷歌Tensor G4芯片将采用三星的4纳米工艺进行量产，但目前尚未确定采用哪种工艺。不过外媒猜测大概率是4LPP+节点。
FOWLP技术可以连接更多的I/O，因此电信号可以更快、更有效地通过芯片组。这种封装方式还有助于耐热，使得SoC能够保持更高水平的多核性能，因为其温度可以得到控制。
据三星在其Exynos 2400产品页面上表示，采用这项技术后多核性能提高了8%。
根据Geekbench数据库显示，一款代号为“Google Tokay”的谷歌设备已经出现，但目前还不确定“Tokay”到底是哪一款手机，可能是Pixel 9、9 Pro或Pixel Fold 2。
数据显示，这颗芯片包含一个主频3.1 GHz的超大核、三个主频2.6 GHz的大核以及四个主频1.95 GHz的中核，配备Arm Mali G715 GPU，并且这款工程机仅配备了8GB RAM。
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