2023年第四季度，MediaTek成为最大的芯片制造商，其芯片在全球范围内的智能手机出货量达到1.17亿部。这意味着与去年同期相比，该芯片制造商的出货量增长了21%。其旗舰芯片Dimensity 9300应用处理器（AP）采用了独特的配置，具有四个Cortex-X4 Prime CPU核心和四个Cortex-A720性能CPU核心。Dimensity 9300 AP内部不含低功耗CPU核心。
在销量方面，三星排名第三，其Exynos处理器在第四季度的出货量比去年同期下降了48%。这主要是因为在大部分市场（美国和中国以外）直到2024年第一季度才开始出货搭载Exynos 2400 AP的手机，如Galaxy S24和Galaxy S24+。
在第四季度，华为的HiSilicon部门受益于中国代工厂SMIC为华为Mate 60系列生产的7纳米麒麟9000芯片。这是自2020年美国修订出口规则以来，华为首次推出的5G SoC芯片，该规则阻止了华为从使用美国技术的代工厂获取5G芯片。结果，去年第四季度，HiSilicon芯片被装入了700万部智能手机，同比增长了惊人的5121%。
如果从这些芯片设计商制造的芯片所搭载手机产生的收入来看待这个列表，这个排名会是什么样子呢？首先，由于许多MediaTek芯片最终被用于价格低廉的安卓手机，我们不会期待该公司继续保持榜首。事实上，它确实没有。苹果昂贵的iPhone型号使该公司在列表中处于首位，因为在第四季度使用苹果A系列芯片的手机产生了870亿美元的收入，同比增长了20%。
其次，由高通处理器驱动的手机在第四季度产生了300亿美元的收入，尽管同比下降了2%，但仍位居第二位。MediaTek的芯片在第四季度所产生的收入增长了22%，达到了230亿美元。华为的HiSilicon紧随其后，其手机芯片在第四季度产生的收入达到了70亿美元，同比增长了令人难以置信的24471%。
至于三星的Exynos芯片，第四季度的收入下降了44%，仅为50亿美元。接下来是运行UNISOC芯片的手机，在2023年第四季度收入达到了30亿美元，同比增长了24%。最后，谷歌。第四季度，Pixel手机配备了Google Tensor AP，收入达到了20亿美元，同比增长了22%。
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