三星Samsung与Arm这波合作,未来芯片可能要起飞了

三星Samsung准备与Arm进行合作,半导体大厂与Arm的强强联合,这一波说不定未来芯片可能又要起飞了。

随着半导体芯片制造行业技术的发展,现在的手机芯片制造工艺进步飞快,十年前手机处理器还是45nm、28nm工艺,如今现在的处理器已经到4nm、3nm工艺了。当然,手机处理器的性能暴涨,也离不开Arm处理器架构的变革。

三星Samsung与Arm这波合作,未来芯片可能要起飞了

近日就有一则新闻显示,三星Samsung准备与Arm进行合作,半导体大厂与Arm的强强联合,这一波说不定未来芯片可能又要起飞了。

根据合作细节,三星与Arm计划在下一代数据中心、基础芯片以及突破性AI芯片组解决方案中,利用2nm GAA技术发挥重要作用。

此外,三星Samsung还将与Arm合作,共同开发、优化下一代Cortex-X核心。通过使用Arm最新Cortex-X设计和三星 GAA 工艺,提升CPU性能和能效表现,同时推进AI芯片的发展。

随着手机开始落地AI功能,未来手机芯片的发展方向,几乎离不开AI芯片的加持。可以预见的是,手机处理器的AI性能会越来越强,并且手机的AI功能也会更加实用。因此,三星Samsung和Arm这波强强联合,值得期待。

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