台积电
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高通骁龙8 Gen4重磅来袭:采用台积电3nm工艺,自研CPU架构引领创新
在科技日新月异的今天,芯片领域不断涌现出新的技术突破和创新成果。作为移动通信领域的领军企业,高通一直以其卓越的技术实力和创新能力引领着行业的发展。近日,高通全新旗舰平台骁龙8 Ge…
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谷歌的 Tensor G4 SoC 改进了热管理和电源效率
谷歌的Tensor G4 SoC将于今年晚些时候推出,为Pixel 9、Pixel 9 Pro,甚至可能是Pixel Fold 2提供动力。今天韩国的一份新报告证实了早前的传言,称…
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Redmi Note 13 Turbo节后登场:或将首发高通最强骁龙7系平台
全新的Redmi Note 13 Turbo最大的卖点之一便是将首发搭载高通全新SM7675移动平台,这颗芯片是高通史上最强悍的骁龙7系,或命名为骁龙7+ Gen3。
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联发科技发布天玑9400芯片:采用台积电3nm制程,能效提高32%
联发科技(MediaTek)于30日举行了在新竹高铁地区的办公大楼动工典礼,董事长蔡明介和CEO蔡力行出席并发表讲话。 蔡明介表示,新竹高铁办公大楼的建设预计将于2027年完工,将…
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TSMC台积电被曝计划在2025年生产2nm芯片 大批厂商青睐
据外媒报道,台积电计划敲定未来3nm和2nm制程客户,他们计划到2025年开始正式生产2nm芯片。 据了解,除了苹果之外,AMD、英伟达、博通、联发科和高通也是其3nm和2nm芯片…